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소홍윤 교수 연구실
Hongyun So
대학원생 모집 중
한양대학교 · 기계공학부
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교수 소개
소홍윤 교수
교수 홈페이지·논문소개
소홍윤 교수 연구실(MA2P, Mechanical Analysis & Advanced Packaging Lab)은 한양대 기계공학부 소속으로, 기계해석 및 첨단 반도체 패키징을 연구한다. 첨단 반도체 패키징·열관리, MEMS 센서/액추에이터, 멀티피직스 전산해석, 건전성 예지(PHM), 적층제조 등을 다룬다. 소 교수는 UC Berkeley 박사·Stanford 박사후연구원 출신이다.
연구 키워드
기계해석 및 첨단반도체패키징
대표 논문
- Measuring electrical interfacial resistance of metal using modified transfer length methodMeasurement · 2026
- Decoupling PEG and Chloride co-adsorption kinetics at copper/electrolyte interface during pattern-dependent electrodepositionApplied Surface Science · 2026
- Integrated electrochemical characterization and finite element modeling for optimizing copper filling in through-glass viasJournal of Electroanalytical Chemistry · 2026
- Bridging passive and active cooling: A review of geometric design strategies for hybrid electronic packaging systemsApplied Thermal Engineering · 2026
- A comprehensive review of machine learning approaches for predicting warpage and thermal resistance in advanced semiconductor packagingJMST Advances · 2026
- Strategic selection of multi-parametric laser settings and clinical endpoints in dermatology: An engineering-to-clinical reviewLasers in Medical Science · 2026
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